Samsung zpřístupňuje nové čipy 5G RFIC ke komerčnímu využití

Společnost Samsung Electronics oznámila zpřístupnění svých 5G RF integrovaných obvodů (RFIC) pro komerční využití. Tyto čipy jsou klíčovými komponenty produkce a komercializace nové generace základnových stanic a dalších produktů umožňujících rádiové vysílání.

Nové produkty umožňující využití 5G sítě budou uvedeny začátkem roku 2018.

„Samsung několik let pracoval na vývoji různých typů základních technologií kompatibilních s 5G RFIC,” uvedl Paul Kyungwhoon Cheun, výkonný viceprezident a ředitel týmu vývojářů nové generace komunikačních technologií společnosti Samsung Electronics. „Jsme nadšeni, že konečně můžeme dát všechny dílky skládačky dohromady a oznámit tento důležitý milník na cestě ke komerčnímu využití 5G sítě. Bude to hrát důležitou roli v nadcházející revoluci v oblasti připojení.“

Samotné čipy RFIC jsou navrženy s cílem posílit celkový výkon 5G přístupových jednotek (5G „základnových stanic“) a silný důraz je kladen zejména na vývoj levných, vysoce efektivních a kompaktních forem. Každé z těchto kritérií bude hrát zásadní roli při zajištění slibného výkonu 5G sítě.

Čipy RFIC jsou vybaveny zesilovačem pro vysoký příjem/vysokou účinnost, přičemž tuto technologii představil Samsung již v červnu minulého roku. Díky tomu může čip poskytnout větší pokrytí v pásmu milimetrových vln (mmWave), čímž překonává jednu ze zásadních výzev vysokofrekvenčního spektra. Současně jsou RFIC čipy schopny výrazně zlepšit přenos a příjem. Dokážou redukovat fázový šum ve svém operačním pásmu a zprostředkovat čistší radiový signál dokonce i v hlučném prostředí, kde by ztráta kvality signálu jinak rušila vysokorychlostní komunikaci. Dokončený čip je kompaktním řetězem 16 nízkoztrátových antén, které dále rozšiřují celkovou účinnost a výkon.

Čipy budou nejprve využívány v pásmu 28 GHz mmWave, které se velmi rychle stává primárním cílem pro první 5G síť na trzích U.S.A., Koreje a Japonska. Nyní se Samsung zaměřuje hlavně na komerční využití produktů schopných fungovat v 5G síti, první z nich by měly být přestaveny začátkem příštího roku.

Samsung představil nové RFIC čipy na workshopu věnovanému 5G mobilním technologiím, který se konal v korejském Institutu komunikačních a informačních věd. Společnost zde prezentovala podrobnosti vývoje a výhody nových čipů a nastínila svůj plán vývoje produktů, které uživatelům zpřístupní novou 5G síť.

Tržiště zpráv | 22.02.2017

Související témata

Elektronika

© 1999 - 2019 ABSTRACT, s.r.o. a dodavatelé obsahu. ISSN 1214 - 5548
Internetový portál BYDLENÍ.CZ je zdrojem registrovaným pod mezinárodním standardním seriálovým číslem ISSN 1214 - 5548 dodržuje právní předpisy o ochraně osobních údajů. Publikování nebo šíření obsahu serveru nebo jakékoliv části zveřejněného materiálu jakoukoliv formou je bez předchozího písemného souhlasu vydavatele zakázáno.

Menu

Stavebnictví

Interiér

Financování bydlení

Nové bydlení

Hobby a zahrada

Architektura, design, styl

Cykly a seriály

Bydlínkova kuchařka

Blog

Soutěže

Tržiště zpráv

ABSTRACT.CZ